ПРИЛОЖЕНИЯ
IC И Электроника
Технология рентгеновской промышленной КТ позволяет неразрушающим образом и с высокой точностью получать внутренние изображения интегральных схем, что позволяет выявлять дефекты во внутренних структурах, таких как паяные соединения и штырьки. В результате она находит широкое применение в контроле качества и анализе отказов в процессе производства электронных изделий, способствуя повышению качества продукции.
Промышленная КТ может наглядно демонстрировать внутренние структуры тестируемого чипа с помощью двумерных срезов и трехмерных моделей, что повышает способность выявлять и локализовать внутренние дефекты.
Промышленный КТ может проверять пайку BGA (Ball Grid Array), неинвазивно проверяя качество паяных соединений.
Сканируя инкапсулированные микросхемы, промышленный КТ может обнаруживать склеивание выводов и расслоение чипа, пустоты и трещины в формовочных компаундах, каркасе и клеевых областях чипа. Эта точная локализация дефектов повышает надежность инкапсулированных микросхем в течение их срока службы.
Промышленный КТ также может выявлять дефекты в керамических конденсаторах, такие как внутреннее расслоение, трещины и пустоты.
Отображение изображения
Рекомендуемая машина
Комната 102, корпус 1, No.18, Handu Rd., Пудун Новый район, Шанхай
